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[피플] 첨단 반도체 패키징 불량분석(FA)용 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션

롤리 에스트라다(RALEIGH ESTRADA), 자이스(ZEISS) SMT 선임 마케팅 디렉터

롤리 에스트라다(RALEIGH ESTRADA), 자이스(ZEISS) SMT 선임 마케팅 디렉터 자이스(ZEISS)가 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다. 새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경(XRM), 그리고 새로운 엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT(Xradia Context microCT)가 포함된다. 기존 제품군에 이들 신제품을 추가함으로써, 자이스는 이제 반도체 산업을 위한 가장 방대한 …

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