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[이달의신제품] AMS 자산 관리 소프트웨어, 100W PoE 표준 칩셋 외

SlimStack 0.40mm 플로팅 커넥터

SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터 (이미지. 몰렉스)
SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터 (이미지. 몰렉스)

SlimStack 0.40mm보드-투-보드 커넥터는 ±0.50mm의 플로팅 범위를 제공함으로써 잘못된 정렬에 관한 우려를 없애 주는 것이 가장 큰 특징이다. 이 제품은 로우-할로겐 하우징 소재를 사용하며 자동 조립, 부드러운 플로팅 힘, 섭씨 125도까지의 온도 및 6 Gbps의 고속 전송이 가능하다. 2종으로 출시된 이 제품들은 업계 최소형의 플로팅 보드-투-보드 커넥터로서 자동차, 산업용을 비롯해 넓은 플로팅 범위와 고속 전송을 필요로 하는 소비가전 제품에 적합하다.
한국몰렉스

 

100W PoE 표준 칩셋

Powered Devices(PDs) 칩셋 (이미지. ST마이크로일렉트로닉스)

Powered Devices(PDs) 칩셋 (이미지. ST마이크로일렉트로닉스)

ST마이크로일렉트로닉스가 최신 IEEE 802.3bt PoE(Power-over-Ethernet) 사양을 적용하여 빠르게 개발할 수 있고, 안정적이고 공간 효율성이 우수한 Powered Devices(PDs)의 새로운 칩셋을 선보였다. PM8804는 고효율 포워드 능동 클램프(Forward Active-Clamp) 토폴로지를 위한 듀얼 로우-사이드(Low-Side) 게이트 드라이버를 비롯해 48V 절연 플라이백 또는 포워드 컨버터를 위한 완벽한 PWM 컨트롤러를 구현한다. 동작 주파수는 최대 1MHz까지 선택 가능해 높은 전력 밀도를 위해 디커플링 부품 및 소형 외부 필터를 사용할 수 있다. PM8804는 20mA 출력 성능의 고전압 스타트업 레귤레이터도 갖춰 온보드 공간 및 재료비를 절감하게 해준다. 컴패니언 칩인 PM8805는 두 개의 능동 브리지와 하이-사이드(High-Side) MOSFET을 구동하는 차지 펌프, 핫스왑 FET, IEEE 802.3bt 호환 인터페이스가 포함되어 있다. 능동 브리지를 통합함으로써 8개의 디스크리트 MOSFET과 이를 위한 구동 회로가 차지하는 공간을 절감하게 된다.
ST마이크로일렉트로닉스

 

AMS 자산 관리 소프트웨어

자산관리 솔루션(이미지. 에머슨)
자산관리 솔루션(이미지. 에머슨)

새롭게 출시된 에머슨의 AMS 장치 관리자는 보다 많은 정보가 포함된 데이터를 체계적으로 구성하고 필드 장치에 대한 사전 예방적 관리를 통해 플랜트 신뢰성을 향상시킨다. 새로운 내장 툴은 프로젝트 및 운영 팀이 플랜트 장치 계층 구조, 프로젝트 추적 및 장치 경고를 사용자 지정하여 디지털 혁신의 핵심 역량인 향상된 결정 지원을 제공할 수 있도록 한다. 대부분의 플랜트는 복잡하고 오래된 플랜트 장치 구조(계층 구조)에서 수천 개의 장치를 관리하는 데 고심하고 있으며, 때로는 체계적이지 못한 긴 장치 목록을 사용하여 중요한 장치를 찾아 식별하는데 어려움을 겪는다. 구역, 자산, 장치 또는 기타 범주별로 구성된 장치가 없어도 팀에서 상태 데이터에 액세스할 수 있지만 결함이 있는 장치가 어디에 있는지, 생산 데이터에 어떤 영향을 미치는지 거의 파악할 수 없다. 그러나 이 계층 구조를 만들거나 재정비하는 것은 시간이 많이 걸리는 수동적인 과정이며, 대부분의 조직은 여유 시간이나 리소스가 없다. AMS 장치 관리자의 강화된 대량 전송 기능은 이 패러다임을 변경하여 장치 경보 모니터링 및 플랜트 계층 구조 설정을 포함한 전체 시스템을 자동으로 구성할 수 있는 도구를 제공한다.
한국에머슨

 

3D CAD 플랫폼 크레오 6.0

3D CAD 샘플 Formula Driven Lattice
3D CAD 샘플 Formula Driven Lattice (이미지. PTC)

크레오 6.0에는 새로운 실시간 시뮬레이션 기능이 추가됐으며, 증강현실(AR) 기능 및 적층 제조 기능이 확대된 한편 다양한 생산성 향상 요인이 더해졌다. 크레오는 전세계 수천 곳의 엔지니어링 및 제조 기업들이 빠르게 변화하는 제품 디자인 환경에 효과적으로 대응하기 위해 사용하는 제품이다. 엔지니어들은 임베디드 시뮬레이션을 통해 설계 프로세스를 혁신할 수 있으며, IoT 기반 설계를 통해 아이디어를 스마트 커넥티드 제품으로 신속하게 구현할 수 있다. 또한 AR 경험이 탑재된 크레오를 사용하여 전세계 모든 이해 관계자들과 실시간으로 협업할 수 있다. 앤시스(Ansys)와의 협업을 통해 최근 발표된 ‘크레오 시뮬레이션 라이브(Creo Simulation Live)’는 시뮬레이션 기반 설계와 더불어 설계 결정에 대한 실시간 피드백을 지원한다. 크레오 모델링 환경에 완벽하게 통합된 툴로써 백그라운드 단에서 실행되는 동안 수 초 이내에 결과를 제공한다. 설계 팀에서는 이를 통해 더 빠르게 반복하고, 문제를 더 일찍 발견할 수 있으며, 워크플로우를 간소화하고, 비용을 절감하고, 더 많은 옵션을 생성함으로써 더 나은 제품을 더 빨리 출시할 수 있다.
PTC

 

초소형 산업용 멀티-프로토콜 PC 카드

CIFX M.2 & 미니 PCIe 카드 (이미지. 힐셔코리아)

CIFX M.2 & 미니 PCIe 카드 (이미지. 힐셔코리아)

히트씽크 없이 최대 70°C의 온도 범위를 지원, 이들 카드 제품은 비전 시스템, 모바일 기기 또는 임베디드 PC 등 폭넓은 온도 환경에 최적의 성능을 발휘한다.  netX 기술을 채택한 덕분에, 모든 Real-Time Ethernet 및 필드버스 프로토콜 처리에 필요한 하드웨어는 단 하나로 충분하다. 두 가지 카드 모두 cifX PC 카드 제품군과 완벽하게 호환된다. 공통 Hilscher Platform 전략 덕분에 모든 PC Card는 동일한 어플리케이션 인터페이스를 갖추고 모든 카드 포맷 및 네트워크에 대해 동일한 드라이버 및 툴을 사용한다. 모든 공통 PC 카드 포맷과 마스터 및 슬레이브 등 주요 산업 프로토콜을 모두 지원하도록 다양한 장치 드라이버를 8종 이상 갖추고 있어, cifX는 언제나 고객의 어플리케이션에 최적의 솔루션을 제공하고 있다.
힐셔코리아

About 오윤경 기자

뉴스에디터입니다. 사람사는 따뜻한 세상이 이어졌으면 합니다.

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